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一种通过微流道散热的器件封装结构
申请人信息
- 申请人:安徽创宇电子有限公司
- 申请人地址:230071 安徽省合肥市经济技术开发区汤口路2766号香馨创谷5栋201室
- 发明人: 安徽创宇电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种通过微流道散热的器件封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420815590.2 |
| 申请日 | 2024/4/19 |
| 公告号 | CN222106692U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/467 |
| 权利人 | 安徽创宇电子有限公司 |
| 发明人 | 王丹; 唐全; 陶旭磊 |
| 地址 | 安徽省合肥市经济技术开发区汤口路2766号香馨创谷5栋201室 |
摘要文本
本申请涉及器件封装结构技术领域，尤其涉及一种通过微流道散热的器件封装结构。其技术方案包括封装基板，所述封装基板包括流道组件，所述流道组件包括主框、固定于主框内框面的横隔板以及固定于横隔板上表面的竖隔条，所述竖隔条将横隔板的上部空间分为第一V型腔、第二V型腔，且所述竖隔条开设有供第一V型腔、第二V型腔连通的连通孔。本实用新型通过第二进流口、进流对孔、第一V型腔、连通孔、排流腔、出流对孔、第二出流口构成的连通路径实现一种流体散热通道；通过第一进流口、进流槽、进流孔、吸热腔、出流孔、出流槽以及第一出流口构成的连通路径以实现第二种流体散热通道。
专利主权项内容
1.一种通过微流道散热的器件封装结构，其特征在于，包括封装基板(1)，所述封装基板(1)包括流道组件(11)，所述流道组件(11)包括主框(111)、固定于主框(111)内框面的横隔板(112)以及固定于横隔板(112)上表面的竖隔条(113)，所述竖隔条(113)将横隔板(112)的上部空间分为第一V型腔(1131)、第二V型腔(1132)，且所述竖隔条(113)开设有供第一V型腔(1131)、第二V型腔(1132)连通的连通孔(1133)。 来自：