← 返回列表
导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件
申请人信息
- 申请人:意法半导体国际公司
- 申请人地址:瑞士日内瓦
- 发明人: 意法半导体国际公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420139859.X |
| 申请日 | 2024/1/19 |
| 公告号 | CN222106693U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/48 |
| 权利人 | 意法半导体国际公司 |
| 发明人 | M·马佐拉; F·马奇希 |
| 地址 | 瑞士日内瓦 |
摘要文本
本公开的实施例涉及一种导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件。该导电带状件包括：本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部被配置为分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；其中导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，锥形化部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度。根据本公开的实施例的导电带状件具有减小的接合面积以减小在楔形接合期间施加的机械应力。。更多数据：
专利主权项内容
1.一种导电带状件，其特征在于，包括：
本体部分以及第一端部和第二端部，所述本体部分具有第一宽度，所述第一端部和所述第二端部被配置为分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；
其中所述导电带状件的所述第一端部和所述第二端部中的至少一者包括锥形化部分，所述锥形化部分具有第二宽度，所述第二宽度小于所述本体部分的所述第一宽度。。