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基于新型陶瓷片的半导体封装结构
申请人信息
- 申请人:日月新半导体(威海)有限公司
- 申请人地址:264200 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号
- 发明人: 日月新半导体(威海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 基于新型陶瓷片的半导体封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420663148.2 |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222106694U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/48 |
| 权利人 | 日月新半导体(威海)有限公司 |
| 发明人 | 廖弘昌; 钱进; 田亚南; 刘振东; 刘欢 |
| 地址 | 山东省威海市经济技术开发区综合保税区北区海南路16-1号 |
摘要文本
本实用新型提供一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构。该半导体封装结构，包括：封装体，封装体内封装有芯片；陶瓷散热件，陶瓷散热件设于封装体上，单面外露；引脚，引脚从封装体内引出，引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，引脚的宽度大于管脚的宽度；管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；引脚的折弯方向与管脚的折弯方向相反。通过对引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，并将引脚的宽度设计为大于管脚的宽度；且管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；所述引脚的折弯方向与所述管脚的折弯方向相反，从而提高了该半导体封装结构的上板的稳定性；另外，通过在封装体上设置陶瓷散热件，避免芯片易受反向电压影响，使半导体封装结构达到内绝缘需求。
专利主权项内容
1.一种基于新型陶瓷片的半导体封装结构，其特征在于，所述基于新型陶瓷片的半导体封装结构，包括：
封装体，所述封装体内封装有芯片；
陶瓷散热件，所述陶瓷散热件设于所述封装体上；
引脚，所述引脚从所述封装体内引出，所述引脚采用折弯牛角设计且向上延伸，所述引脚的宽度大于管脚的宽度；所述管脚的折弯方向背离所述陶瓷散热件；所述引脚的折弯方向与所述管脚的折弯方向相反。