← 返回列表
一种双向可控硅整流桥的电极结构
申请人信息
- 申请人:浙江固驰电子有限公司
- 申请人地址:321402 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号
- 发明人: 浙江固驰电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种双向可控硅整流桥的电极结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420700137.7 |
| 申请日 | 2024/4/7 |
| 公告号 | CN222106695U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/488 |
| 权利人 | 浙江固驰电子有限公司 |
| 发明人 | 范雯雯; 施健媛; 应维虎; 杨广; 蓝俊威 |
| 地址 | 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号 |
摘要文本
本实用新型为解决现有整流芯片和电极连接不稳定的问题；提供一种双向可控硅整流桥的电极结构，包括底座、整流芯片以及电极；整流芯片设置于底座上；电极焊接设置于底座上；所述底座上设置有用于连接电极的陶瓷基片；电极的底部与陶瓷基片固定连接，电极上还设置有与整流芯片连接的导电材质的连接桥；将电极与整流芯片的连接以及电极与底座的连接相分离，保证电极和整流芯片的连接稳定，不易脱离。
专利主权项内容
1.一种双向可控硅整流桥的电极结构，包括底座(1)、整流芯片(2)以及电极(3)；整流芯片(2)设置于底座(1)上；电极(3)焊接设置于底座(1)上；其特征在于，所述底座(1)上设置有用于连接电极(3)的陶瓷基片；电极(3)的底部与陶瓷基片固定连接，电极(3)上还设置有与整流芯片(2)连接的导电材质的连接桥(4)。