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封装结构
申请人信息
- 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾新竹市
- 发明人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420433112.5 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN222106702U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 李胜高 |
| 地址 | 中国台湾新竹 |
摘要文本
封装结构包括第一集成电路晶片、第一导体组位于第一集成电路晶片上、第二导体组位于第一集成电路晶片上、第一重布线层耦接至第一导体组与第二导体组、以及晶片层位于第一重布线层之下。晶片层包括第二集成电路晶片电性耦接至第一集成电路晶片、成型材料、与第一穿通孔位于成型材料中。第一导体组为具有第一直径的微凸块的第一微凸块组，或具有第一直径的柱的第一柱组。第二导体组为具有第二直径的微凸块的第二微凸块组，或具有第二直径的柱的第二柱组。第二直径大于第一直径。
专利主权项内容
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
一第一集成电路晶片；
一第一导体组，位于该第一集成电路晶片上；
一第二导体组，位于该第一集成电路晶片上；
一第一重布线层，耦接至该第一导体组与该第二导体组；以及
一晶片层，位于该第一重布线层之下，且该晶片层包括：
一第二集成电路晶片，电性耦接至该第一集成电路晶片；
一成型材料；以及
一第一穿通孔，位于该成型材料中，
其中该第一导体组为具有一第一直径的微凸块的一第一微凸块组，该第二导体组为具有一第二直径的微凸块的一第二微凸块组，且该第二直径大于该第一直径；或者
其中该第一导体组为具有该第一直径的柱的一第一柱组，且该第二导体组为具有该第二直径的柱的一第二柱组。 百度马 克 数据网