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一种半导体元器件
申请人信息
- 申请人:甬矽半导体(宁波)有限公司
- 申请人地址:315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 发明人: 甬矽半导体(宁波)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体元器件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323529331.8 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN222106703U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/552 |
| 权利人 | 甬矽半导体(宁波)有限公司 |
| 发明人 | 张超; 张粮佶; 张政; 王新 |
| 地址 | 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种半导体元器件，属于引线框架技术领域，包括：具有塑封层的引线框架，沿引线框架的边缘向外延伸形成多个引脚，且该引脚贯穿塑封层，并处于裸露状态，其中，多个引脚中的一部分引脚进行折弯设置，并与引线框架内的基岛接地连接，形成接地引脚，另一部分引脚呈水平设置，作为信号的输入、输出端，形成信号引脚；金属层，渐镀于接地引脚端部所在的平面，且该金属层通过接地引脚与基岛接地连接，形成屏蔽层。本实用新型通过接地引脚与引线框架内的基岛、金属层接地，形成完整的屏蔽层结构，从而提高产品免受电磁干扰的可靠性，进而延长产品的使用寿命。
专利主权项内容
1.一种半导体元器件，其特征在于，包括：
具有塑封层的引线框架，沿引线框架的边缘向外延伸形成多个引脚，且该引脚贯穿塑封层，并处于裸露状态，其中，多个引脚中的一部分引脚进行折弯设置，并与引线框架内的基岛接地连接，形成接地引脚，另一部分引脚呈水平设置，作为信号的输入、输出端，形成信号引脚；
金属层，渐镀于接地引脚端部所在的平面，且该金属层通过接地引脚与基岛接地连接，形成屏蔽层。