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封装件
申请人信息
- 申请人:点昀技术(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道53号航空航天大厦2号楼1203
- 发明人: 点昀技术(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 封装件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420835376.3 |
| 申请日 | 2024/4/22 |
| 公告号 | CN222106705U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/60 |
| 权利人 | 点昀技术(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 贾重洋; 孙启霖 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道53号航空航天大厦2号楼1203 |
摘要文本
本申请提供一种封装件，涉及封装领域。该封装件用于封装目标电子设备；所述封装件包括：壳体和绝缘层。所述绝缘层连接于所述目标电子设备的连续封闭边缘；所述目标电子设备与所述绝缘层设置于所述壳体内。使用本申请实施例提供的封装对目标电子设备进行封装，结构比较简单，安装使用便捷；不但能够提高封装后的产品的抗静电干扰的性能，并且兼顾了成本和封装后的电子设备对应产品的尺寸较小。
专利主权项内容
1.一种封装件，其特征在于，所述封装件用于封装目标电子设备；所述封装件包括：壳体和绝缘层；
所述绝缘层连接于所述目标电子设备的连续封闭边缘；
所述目标电子设备与所述绝缘层设置于所述壳体内。 百度搜索