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电子部件模块

申请号: CN202290000616.7
申请人: 株式会社村田制作所
申请日期: 2022/7/13

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电子部件模块
专利类型 实用新型
申请号 CN202290000616.7
申请日 2022/7/13
公告号 CN222106706U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L25/07
权利人 株式会社村田制作所
发明人 斋藤善史; 金义典; 山本智树; 飞田芳希
地址 日本

摘要文本

本实用新型涉及电子部件模块。电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块(100),具备:电路基板(110),具有第一主面(111)及第二主面(112);第一电子部件(121),安装在第一主面(111);第二电子部件(122),安装在第二主面(112);输入输出用电极(151),设置在第一主面(111)上;柱状电极(154),与输入输出用电极(151)连接;密封树脂层(152),覆盖第一主面(111);绝缘层(161),将第一电子部件(121)及密封树脂层(152)覆盖;输入输出电极(104),设置在绝缘层(161)上;以及导体部(162),柱状电极(154)具有从密封树脂层(152)露出的端面(155),输入输出电极(104)经由导体部(162)与柱状电极(154)连接。

专利主权项内容

1.一种电子部件模块,是在基板两面安装有部件的电子部件模块,其特征在于,具备:
电路基板,具有第一主面及第二主面;
第一电子部件,安装在所述第一主面;
第二电子部件,安装在所述第二主面;
输入输出用电极,设置在所述第一主面上;
柱状电极,与所述输入输出用电极连接;
密封树脂层,覆盖所述第一主面;
绝缘层,将所述第一电子部件及所述密封树脂层覆盖;
输入输出电极,设置在所述绝缘层上;以及
导体部,
所述柱状电极具有从所述密封树脂层露出的端面,
所述输入输出电极经由所述导体部与所述柱状电极连接。