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一种高光效COB光源结构
申请人信息
- 申请人:江门市莱可半导体科技有限公司
- 申请人地址:529000 广东省江门市江海区江睦路121号3栋三楼C区
- 发明人: 江门市莱可半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高光效COB光源结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420737027.8 |
| 申请日 | 2024/4/10 |
| 公告号 | CN222106711U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L25/075 |
| 权利人 | 江门市莱可半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 曾虹源 |
| 地址 | 广东省江门市江海区江睦路121号3栋三楼C区 |
摘要文本
本实用新型涉及COB光源技术领域，具体公开了一种高光效COB光源结构，包括COB基板，所述COB基板上设置有正极电源焊盘及负极电源焊盘，所述COB基板上设置有若干个红光芯片及蓝光芯片，所述红光芯片依次沿圆形的边缘环绕所述蓝光芯片分布，所述红光芯片分别与所述正极电源焊盘及蓝光芯片电性连接，所述蓝光芯片与所述负极电源焊盘电性连接。本实用新型采用独特的线路设计，将红光芯片依次沿圆形的边缘环绕蓝光芯片分布，能够大大提高光照效果，制作起来也较为容易，接线方便，生产效率较高。
专利主权项内容
1.一种高光效COB光源结构，包括COB基板，所述COB基板上设置有正极电源焊盘及负极电源焊盘，其特征在于：所述COB基板上设置有若干个红光芯片及蓝光芯片，所述红光芯片依次沿圆形的边缘环绕所述蓝光芯片分布，所述红光芯片分别与所述正极电源焊盘及蓝光芯片电性连接，所述蓝光芯片与所述负极电源焊盘电性连接。