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LED封装结构及LED应用电路
申请人信息
- 申请人:深圳市稳耀半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层
- 发明人: 深圳市稳耀半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | LED封装结构及LED应用电路 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420529660.8 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222106713U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L25/16 |
| 权利人 | 深圳市稳耀半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 黄大玮; 陈生魁 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层 |
摘要文本
本实用新型提供一种LED封装结构，包括：LED支架、LED控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘间隔设置在LED支架上，第一焊盘接地，第二焊盘连接第一外部电路的输出端，第三焊盘连接供电电源端，第四焊盘连接第二外部电路的输入端；LED控制芯片的GND端口与第一焊盘连接，LED控制芯片的Dout端口与第二焊盘连接，LED控制芯片的VDD端口与第三焊盘连接，LED控制芯片的Din端口与第四焊盘连接，LED控制芯片上设有至少三个通道接口；每一发光晶片的正极与第三焊盘连接，每一发光晶片的负极与通道接口连接，以简便的连接实现多种亮度调节。
专利主权项内容
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括LED支架、LED控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；
所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘间隔设置在所述LED支架上，所述第一焊盘用于接地，所述第二焊盘用于连接第一外部电路的输出端，所述第三焊盘用于连接供电电源端，所述第四焊盘用于连接第二外部电路的输入端；
所述LED控制芯片的GND端口与所述第一焊盘连接，所述LED控制芯片的Dout端口与所述第二焊盘连接，所述LED控制芯片的VDD端口与所述第三焊盘连接，所述LED控制芯片的Din端口与所述第四焊盘连接，所述LED控制芯片上设有至少三个通道接口；
每一所述发光晶片的正极与所述第三焊盘连接，每一所述发光晶片的负极与所述通道接口连接。