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一种LED光源及LED显示屏
申请人信息
- 申请人:深圳市稳耀半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层
- 发明人: 深圳市稳耀半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种LED光源及LED显示屏 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420545447.6 |
| 申请日 | 2024/3/20 |
| 公告号 | CN222106714U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L25/16 |
| 权利人 | 深圳市稳耀半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 黄大玮; 陈生魁 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区茶西三围第二工业区B栋厂房9层 |
摘要文本
本实用新型涉及一种LED光源及LED显示屏，其中，LED光源通过设置PCB支架，位于所述PCB支架上的倒装焊接结构或正装焊接结构；其中，倒装焊接结构包括：晶片焊盘结构、控制芯片焊盘结构以及PCB底部焊盘结构，所述PCB底部焊盘结构包括PCB底部BI焊盘；正装焊接结构包括晶片、控制芯片、PCB正面焊盘结构，以及所述晶片、控制芯片、PCB正面焊盘结构之间的引线，所述PCB正面焊盘结构包括正面BI焊盘。由于将LED光源中设置了正面BI焊盘或PCB底部BI焊盘，使得控制芯片的BI功能引脚可以接入至BI焊盘，相当于增设了LED光源中的BI功能，解决了个别灯珠死灯影响大面积屏幕缺亮问题，实现个别灯珠死灯失效不影响整体视觉效果。
专利主权项内容
1.一种LED光源，其特征在于，所述LED光源包括：
PCB支架，位于所述PCB支架上的倒装焊接结构；
所述倒装焊接结构包括：晶片焊盘结构、控制芯片焊盘结构以及PCB底部焊盘结构，所述PCB底部焊盘结构包括PCB底部BI焊盘，用于连接外部电路；
晶片，所述晶片的电极与所述晶片焊盘结构连接；
控制芯片，所述控制芯片的引脚与所述控制芯片焊盘结构连接。