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发光器件及芯片支架
申请人信息
- 申请人:惠州视维新技术有限公司
- 申请人地址:516000 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号(自主申报)
- 发明人: 惠州视维新技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 发光器件及芯片支架 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323412617.8 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN222106755U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 惠州视维新技术有限公司 |
| 发明人 | 朱俊; 周武君; 劳宣招; 张泽华 |
| 地址 | 广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号(自主申报) |
摘要文本
本申请实施例提供一种发光器件及芯片支架，所述芯片支架上设有封装腔和多个芯片安装部，所述多个芯片安装部设置于所述封装腔内，所述芯片安装部用于设置发光芯片；所述多个芯片安装部分别朝向不同的方向设置，以使位于不同芯片安装部上的发光芯片朝向不同的方向。。
专利主权项内容
1.一种芯片支架，其特征在于，设有封装腔和多个芯片安装部，所述多个芯片安装部设置于所述封装腔内，所述芯片安装部用于设置发光芯片；所述多个芯片安装部分别朝向不同的方向设置，以使位于不同芯片安装部上的发光芯片朝向不同的方向。