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一种TOP新型封装支架和TOP新型倒装灯珠
申请人信息
- 申请人:厦门市信达光电科技有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
- 发明人: 厦门市信达光电科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种TOP新型封装支架和TOP新型倒装灯珠 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323569505.3 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN222106756U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 发明人 | 魏亚河 |
| 地址 | 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼 |
摘要文本
本实用新型提供一种TOP新型封装支架和TOP新型倒装灯珠，TOP新型封装支架包括基板和电极，所述基板的上表面形成一碗杯形的封装腔，所述电极设置在封装腔底面，所述电极包括作为共同电极的第一电极以及与第一电极极性相反的第二电极、第三电极和第四电极；所述第二电极和第三电极成前后设置并位于第一电极的右侧，且第一电极在对应第二电极和第三电极之间的隔离带的位置内凹，从而形成一个内凹隔离带；所述第四电极位于第一电极的后侧。能够很好的实现倒装芯片的封装，内凹隔离带的设置，使得芯片封装后，防止相靠近的第一芯片和第二芯片的底部锡膏拉扯连锡造成芯片的歪斜，灯珠更为可靠。
专利主权项内容
1.一种TOP新型封装支架，包括基板和电极，所述基板的上表面形成一碗杯形的封装腔，所述电极设置在封装腔底面，其特征在于：所述电极包括作为共同电极的第一电极以及与第一电极极性相反的第二电极、第三电极和第四电极；所述第二电极和第三电极成前后设置并位于第一电极的右侧，且第一电极在对应第二电极和第三电极之间的隔离带的位置内凹，从而形成一个内凹隔离带；所述第四电极位于第一电极的后侧。