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光学封装结构及背光模组
申请人信息
- 申请人:展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司
- 申请人地址:518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
- 发明人: 展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 光学封装结构及背光模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420468338.9 |
| 申请日 | 2024/3/8 |
| 公告号 | CN222106758U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L33/58 |
| 权利人 | 展晶科技(深圳)有限公司; 荣创能源科技股份有限公司 |
| 发明人 | 谢创宇; 洪薪婷; 谢皓翔; 罗士翔 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号; 中国台湾新竹县湖口乡新竹工业区工业五路13号 |
摘要文本
一种光学封装结构及背光模组，光学封装结构包括发光芯片、封装层、荧光层、透镜结构及反射层，封装层覆盖发光芯片的出光面和侧面；荧光层位于封装层的表面上，且包覆发光芯片；透镜结构设于荧光层的顶部，透镜结构的上表面朝向发光芯片一侧凹陷形成一曲面；反射层设于曲面上。本申请的光学封装结构，可有效增大发光角，将垂直光线有效扩展至侧面，改善光学封装结构四面出光的光学效果；且透镜结构仅位于荧光层的顶部，减少了透镜结构的体积，有利于缩小光学封装结构的体积。
专利主权项内容
1.一种光学封装结构，其特征在于，包括：
发光芯片，包括出光面、与所述出光面相对设置的导通面以及连接所述出光面和所述导通面的侧面；
封装层，覆盖于所述发光芯片的所述出光面和所述侧面，且所述导通面由所述封装层露出；
荧光层，位于所述封装层远离所述发光芯片的表面上，且包覆所述出光面和所述侧面；
透镜结构，设于所述荧光层的顶部，且位于所述出光面的上方，所述透镜结构远离所述发光芯片的表面朝向所述发光芯片一侧凹陷形成一曲面；以及
反射层，设于所述曲面上。