讯号连接器结构
申请人信息
- 申请人:维将科技股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾新北市永和区保生路2号10楼
- 发明人: 维将科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 讯号连接器结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323332197.2 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN222107052U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01R12/57 |
| 权利人 | 维将科技股份有限公司 |
| 发明人 | 叶博文; 叶子维; 叶语仑 |
| 地址 | 中国台湾新北市永和区保生路2号10楼 |
摘要文本
本实用新型涉及一种讯号连接器结构, 主要包括一上排传输导体组、一上排第一高频讯号传输导体组、一上排第一高频讯号传输导体组弯折部、一上排第一高频讯号传输导体组焊接部、一上排中央接地传输导体、一上排中央接地传输导体弯折部、一上排中央接地传输导体焊接部、一上排第二高频讯号传输导体组、一上排第二高频讯号传输导体组弯折部、一上排第二高频讯号传输导体组焊接部、一下排传输导体组、一下排第一讯号传输导体、一下排第一讯号传输导体焊接部、一下排电源传输导体、一下排电源传输导体焊接部、一下排第二讯号传输导体、一下排第二讯号传输导体焊接部、一下排接地传输导体、及一下排接地传输导体焊接部。。关注
专利主权项内容
1.一种讯号连接器结构, 其特征在于, 主要包括 :
一上排传输导体组, 包括有一上排第一高频讯号传输导体组, 于一端处具有一上排第一高频讯号传输导体组弯折部, 且该上排第一高频讯号传输导体组弯折部延伸形成有一为表面贴附型式的上排第一高频讯号传输导体组焊接部、一设于该上排第一高频讯号传输导体组一侧上排中央接地传输导体, 于一端处具有一上排中央接地传输导体弯折部, 且该上排中央接地传输导体弯折部延伸形成有, 一为表面贴附型式的上排中央接地传输导体焊接部、及一设于该上排中央接地传输导体背离该上排第一高频讯号传输导体组一侧上排第二高频讯号传输导体组, 于一端处具有一上排第二高频讯号传输导体组弯折部, 且该上排第二高频讯号传输导体组弯折部延伸形成有, 一为表面贴附型式的上排第二高频讯号传输导体组焊接部；及
一设于该上排传输导体组下方处下排传输导体组, 包括有一下排第一讯号传输导体, 于一端处具有一为双列直插封装型式的下排第一讯号传输导体焊接部、一设于该下排第一讯号传输导体一侧下排电源传输导体, 于一端处具有一为双列直插封装型式的下排电源传输导体焊接部、一设于该下排第一讯号传输导体下方处的下排第二讯号传输导体, 于一端处具有一为双列直插封装型式的下排第二讯号传输导体焊接部、及
一设于该下排第二讯号传输导体一侧, 并位于该下排电源传输导体下方处下排接地传输导体, 于一端处具有一为双列直插封装型式的下排接地传输导体焊接部。