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连接器、功能模组、电子设备及测试系统
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 连接器、功能模组、电子设备及测试系统 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323332360.5 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN222107056U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01R13/02 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 童文杰 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本申请公开了一种连接器、功能模组、电子设备及测试系统，属于电子设备技术领域。所述连接器包括：第一支撑座和至少两个导电连接件。通过在第一支撑座内设置至少两个安装腔，至少两个导电连接件可以固定在对应的安装腔内，且每个导电连接中的第一连接件的一端与第二连接件的一端可以在第一支撑座中的安装腔内抵接。如此，通过将多个导电连接件通过第一支撑座进行集成，且每个导电连接件形成了一个信号通道，即该连接器可以同时集成有多个信号通道，能够满足集成有该连接器的电子设备中的多个射频信号的传输。且在将该连接器贴附在功能器件上后，相对于多个单独设置的单通道连接器可以有效的减小占板面积，便于功能器件降低成本。
专利主权项内容
1.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括：第一支撑座(100)和至少两个导电连接件(200)；
所述第一支撑座(100)具有：与所述至少两个导电连接件(200)一一对应的至少两个安装腔(a1)，所述导电连接件(200)中的至少部分固定在对应的安装腔(a1)内；
所述导电连接件(200)包括：第一连接件(201)和第二连接件(202)，所述第一连接件(201)的一端与所述第二连接件(202)的一端在所述安装腔(a1)内抵接。