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一种低泄射设备接口组件
申请人信息
- 申请人:苏州科达科技股份有限公司
- 申请人地址:215011 江苏省苏州市高新区金山路131号
- 发明人: 苏州科达科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种低泄射设备接口组件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323506367.4 |
| 申请日 | 2023/12/21 |
| 公告号 | CN222107188U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01R13/6587 |
| 权利人 | 苏州科达科技股份有限公司 |
| 发明人 | 杨开沂; 王玉祥; 戴剑雯 |
| 地址 | 江苏省苏州市高新区金山路131号 |
摘要文本
本实用新型提供一种低泄射设备接口组件，属于电器元件技术领域，包括：壳体，具有上盖、下盖和开口；电路板，设置在壳体内，电路板上设置有多个端口；上导电衬垫，贴合在电路板的上表面，上导电衬垫夹设在上盖和电路板之间，上导电衬垫与上盖和电路板之间分别电连接，上导电衬垫至少围绕在端口的周围区域；下导电衬垫，贴合在电路板的下表面，下导电衬垫夹设在下盖和电路板之间，下导电衬垫与下盖和电路板之间分别电连接；本实用新型的低泄射设备接口组件，在电路板的上下表面分别贴合导电衬垫，通过导电衬垫增加对端口处的电磁泄漏防护，从而可以省略滤波器的设置，解除低泄射接口的类型和数量限制。
专利主权项内容
1.一种低泄射设备接口组件，其特征在于，包括：
壳体，具有上盖(1)和下盖(2)，所述上盖(1)和下盖(2)之间具有若干用于露出端口(5)的开口(3)；
电路板(4)，设置在所述壳体内，所述电路板(4)上设置有多个所述端口(5)；
上导电衬垫(6)，贴合在所述电路板(4)的上表面，所述上导电衬垫(6)夹设在所述上盖(1)和所述电路板(4)之间，所述上导电衬垫(6)与所述上盖(1)和所述电路板(4)之间分别电连接，所述上导电衬垫(6)至少围绕在所述端口(5)的周围区域；
下导电衬垫(7)，贴合在所述电路板(4)的下表面，所述下导电衬垫(7)夹设在所述下盖(2)和所述电路板(4)之间，所述下导电衬垫(7)与所述下盖(2)和所述电路板(4)之间分别电连接。