一种半导体激光器封装元件

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本实用新型公开了一种半导体激光器封装元件包括：管座，设置在管座下方的管脚，以及安装在管座上的管舌；管舌上安装热沉和激光器芯片；激光器芯片与热沉之间具有第一连接层；热沉与管舌之间具有第二连接层；第一连接层的导热系数大于等于热沉的导热系数；第二连接层的导热系数大于等于管座的导热系数；第二连接层的导热系数大于等于第一连接层的导热系数；第二连接层的导热系数大于等于管舌的导热系数，从而优化激光器封装元件的热阻分布和导热系数分布，提升激光器封装元件的散热均匀性和散热效率，提升激光器泵浦能级到激光能级的耦合率，提升热膨胀和热应变分布均匀性，降低热应力和热退化，降低老化过程中的电压上升幅度。