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一种射频前端模组
申请人信息
- 申请人:芯朴科技(上海)有限公司
- 申请人地址:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
- 发明人: 芯朴科技(上海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种射频前端模组 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420320904.1 |
| 申请日 | 2024/2/21 |
| 公告号 | CN222107943U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H04B1/40 |
| 权利人 | 芯朴科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 张松柏; 盛怀茂; 顾建忠 |
| 地址 | 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 |
摘要文本
本实用新型提供一种射频前端模组，包括：集成在基板上的射频放大器芯片和控制及开关芯片；在一块基板上通过采用低成本的RF HRS Si工艺或高性能高成本的SOI工艺将控制器和射频开关集成在一块芯片上，而不再使用单独的控制芯片和射频开关芯片，省去了控制器芯片和射频开关芯片I/O端口的ESD保护电路，也省去了控制芯片和射频开关芯片之间的连线，从而降低模组整体成本和面积，且保持了射频前端模组原有的射频性能。
专利主权项内容
数据由整理 1.一种射频前端模组，其特征在于，包括：集成在基板上的射频放大器芯片和控制及开关芯片；
所述控制及开关芯片包括控制器和射频开关，所述控制及开关芯片与所述射频放大器芯片相连。