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壳体结构及电子设备
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 壳体结构及电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420316641.7 |
| 申请日 | 2024/2/20 |
| 公告号 | CN222108059U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H04N23/51 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 曹威 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本公开是关于一种壳体结构及电子设备，壳体结构应用于摄像机，摄像机包括摄像头，壳体结构包括：基座，摄像头相对于基座可转动；以及，支架，安装于基座的一侧，支架包括对向设置的第一支撑部与第二支撑部，摄像头设置在第一支撑部与第二支撑部之间，其中，基座、第一支撑部和第二支撑部为一体结构设置。本公开通过采用基座、第一支撑部和第二支撑部为一体结构设置的壳体结构，实现全向性防水的同时，降低了设计成本，与分体式外壳结构相比，防水零件相对较少，为电子元器件提供更灵活的放置空间，满足了当前设计需求，进而增强了电子设备的市场竞争力。
专利主权项内容
1.一种壳体结构，应用于摄像机，所述摄像机包括摄像头，其特征在于，所述壳体结构包括：
基座，所述摄像头相对于所述基座可转动；以及，
支架，安装于所述基座的一侧，所述支架包括对向设置的第一支撑部与第二支撑部，所述摄像头设置在所述第一支撑部与所述第二支撑部之间，
其中，所述基座、所述第一支撑部和所述第二支撑部为一体结构设置。