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一种骨传导喇叭

申请号: CN202420214208.2
申请人: 万魔声学股份有限公司
申请日期: 2024/1/29

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种骨传导喇叭
专利类型 实用新型
申请号 CN202420214208.2
申请日 2024/1/29
公告号 CN222108141U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H04R9/06
权利人 万魔声学股份有限公司
发明人 唐向东; 邱士嘉
地址 广东省深圳市南山区留仙大道3333号塘朗城A座35楼

摘要文本

本实用新型公开一种骨传导喇叭,包括有支架、磁路、骨架音圈和华司;所述支架上设有振动簧片,支架内形成有中空腔,所述振动簧片与所述中空腔连通,支架的下端面与磁路的上端面形成有第一环形间隙,所述中空腔连通所述第一环形间隙;磁路包括有内环磁路和外环磁路,所述内环磁路外壁与外环磁路的内壁形成第二环形间隙,所述第二环形间隙连通所述第一环形间隙;支架、振动簧片、内环磁路和华司之间通过连接杆连接,使得音圈通电时,所述磁路通过所述连接杆带动所述振动簧片上下振动;保证振动簧片的较好的同心度和更可靠的牢固度,不易发生变形和松脱,其次就是该种骨传导喇叭的BL较普通磁性能提升约35%,有效提升骨导喇叭的振动强度。

专利主权项内容

。1.一种骨传导喇叭,其特征在于:包括有支架、磁路、骨架音圈和华司;所述支架上设有振动簧片,所述支架内形成有中空腔,所述振动簧片与所述中空腔连通,所述中空腔为所述振动簧片提供振动空间,所述振动簧片位于所述骨架音圈和所述磁路的上方;所述支架的下端面与磁路的上端面形成有用于供所述磁路上下振动的第一环形间隙,所述中空腔连通所述第一环形间隙;
所述磁路包括有内环磁路和外环磁路,所述内环磁路具有内环孔,所述外环磁路具有外环孔,所述外环磁路通过外环孔套装于内环磁路外,且内环磁路外壁与外环磁路的内壁形成第二环形间隙,所述第二环形间隙连通所述第一环形间隙;
所述骨架音圈装设于支架的一端面上,所述骨架音圈远离支架的另一端面至少部分位于第二环形间隙内;
所述外环磁路和内环磁路远离支架的一端面位于华司上;所述支架、振动簧片、内环磁路和华司之间通过连接杆连接,使得音圈通电时,所述磁路通过所述连接杆带动所述振动簧片上下振动。