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电路板及电子设备

申请号: CN202323555033.6
申请人: 北京小米移动软件有限公司
申请日期: 2023/12/26

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电路板及电子设备
专利类型 实用新型
申请号 CN202323555033.6
申请日 2023/12/26
公告号 CN222108199U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K1/02
权利人 北京小米移动软件有限公司
发明人 仝艳辉
地址 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

摘要文本

本公开提供一种电路板,所述电路板具有第一板面、第二板面以及第一侧面,所述第一板面和所述第二板面相对,所述第一侧面分别与所述第一板面和所述第二板面相连;所述第一板面和所述第二板面中至少一个的边缘区域上形成有信息图案的至少一部分;和/或,所述第一侧面上形成有所述信息图案的至少一部分;所述信息图案包括金属表面区域和非金属表面区域。该方案在电路板的边缘或侧面形成用于记录信息的信息图案,便于后续电路板或设备的维修或测试。

专利主权项内容

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板具有第一板面(1)、第二板面(2)以及第一侧面(3),所述第一板面(1)和所述第二板面(2)相对,所述第一侧面(3)分别与所述第一板面(1)和所述第二板面(2)相连;
所述第一板面(1)和所述第二板面(2)中至少一个的边缘区域上形成有信息图案(x)的至少一部分;
和/或,所述第一侧面(3)上形成有所述信息图案(x)的至少一部分;
所述信息图案(x)包括金属表面区域(x1)和非金属表面区域(x2)。。