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多层基板以及电子设备
申请人信息
- 申请人:株式会社村田制作所
- 申请人地址:日本京都府
- 发明人: 株式会社村田制作所
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 多层基板以及电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420136505.X |
| 申请日 | 2024/1/18 |
| 公告号 | CN222108202U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 株式会社村田制作所 |
| 发明人 | 寺西庆祐 |
| 地址 | 日本 |
摘要文本
本实用新型的目的是提供一种能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。多层基板具备具有沿着Z轴而层叠有多个绝缘体层的构造的层叠体、设置在层叠体的一个以上的信号线路导体和具有多个第1保护部或多个第1开口的第1保护层。层叠体具有正主面和位于比正主面靠Z轴的负侧的位置的负主面，第1保护层覆盖正主面的至少一部分，第1保护部的材料与多个绝缘体层的材料不同，多个第1保护部或多个第1开口在Z轴的负方向上观察时不与一个以上的信号线路导体重叠，并且在Z轴的负方向上观察时在与Z轴的负方向正交的第1方向上周期性地排列。 来自：
专利主权项内容
1.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，具有沿着Z轴而层叠有多个绝缘体层的构造；
一个以上的信号线路导体，设置在所述层叠体；以及
第1保护层，具有多个第1保护部或者多个第1开口，
所述层叠体具有正主面以及位于比所述正主面靠所述Z轴的负侧的位置的负主面，
所述第1保护层覆盖所述正主面的至少一部分，
所述第1保护部的材料与所述多个绝缘体层的材料不同，
所述多个第1保护部或者多个第1开口在所述Z轴的负方向上观察时不与所述一个以上的信号线路导体重叠，并且在所述Z轴的负方向上观察时在与所述Z轴的负方向正交的第1方向上周期性地排列。