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电路板
申请人信息
- 申请人:颀邦科技股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾新竹科学园区新竹市力行五路3号
- 发明人: 颀邦科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420486568.8 |
| 申请日 | 2024/3/13 |
| 公告号 | CN222108206U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 颀邦科技股份有限公司 |
| 发明人 | 李世川; 詹清棋; 吴姿悯 |
| 地址 | 中国台湾 |
摘要文本
一种电路板包含载板、多个线路及保护层，所述多个线路设置于该载板，该线路具有第一导线段、第二导线段及第三导线段，该第二导线段位于该第一导线段与该第三导线段之间，该保护层覆盖该第一导线段及该第三导线段，并显露出该第二导线段及该第一导线段的外引脚，借由覆盖于该第三导线段的该保护层避免被显露的该第二导线段及该外引脚被刮伤或被挤压。
专利主权项内容
1.一种电路板，其特征在于，包含：
载板，具有表面，沿着输送该电路板的第一方向，该表面包含第一区、第二区及第三区，该第二区位于该第一区及该第三区之间；
多个线路，各该线路包含设置于该第一区的第一导线段、设置于该第二区的第二导线段及设置于该第三区的第三导线段，该第二导线段位于该第一导线段与该第三导线段之间，且该第二导线段连接该第一导线段的外引脚与该第三导线段；及
保护层，覆盖所述多个线路的该第一导线段及该第三导线段，并显露出该第二导线段、该第一导线段的内引脚及该外引脚。