← 返回列表
一种用于集成电路芯片的防护装置
申请人信息
- 申请人:深圳市富创源科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市罗湖区深南东路3016号银都大厦10楼1008室
- 发明人: 深圳市富创源科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于集成电路芯片的防护装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420496148.8 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222108207U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 深圳市富创源科技有限公司 |
| 发明人 | 胡斌 |
| 地址 | 广东省深圳市罗湖区深南东路3016号银都大厦10楼1008室 |
摘要文本
本实用新型公开一种用于集成电路芯片的防护装置，其包括电路板，所述电路板的顶部固定连接有芯片本体，所述芯片本体的顶部设置有导热板，所述导热板卡接在电路板的顶部，通过设置电路板、芯片本体、导热板、散热片、框体、监测组件、散热组件和防护组件，经过导热板吸收电路板芯片本体工作时产生的热量，然后再使导热板将热量传导至散热片，接着散热片吸收导热板的热量传导扩散至框体的内部，而后在此过程中处于框体内部左侧的温度监测器对产生的热量进行监测，当其热量过高时，其温度监测器向自控制板进行反馈，而后其自控制板对其位于框体内部的散热组件下达启动的指令，以此带动框体内部的热空气进行流动。 搜索
专利主权项内容
1.一种用于集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述一种用于集成电路芯片的防护装置包括电路板(1)，所述电路板(1)的顶部固定连接有芯片本体(2)，所述芯片本体(2)的顶部设置有导热板(3)，所述导热板(3)卡接在电路板(1)的顶部，所述导热板(3)的顶部固定连接有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部设置有框体(5)，所述框体(5)卡接在导热板(3)的顶部，所述框体(5)的内部设置有监测组件(6)，所述框体(5)的内部设置有散热组件(7)，所述散热组件(7)与监测组件(6)电性连接，所述框体(5)的顶部设置有防护组件(8)；
所述监测组件(6)包括温度监测器(601)和自控制板(602)，所述温度监测器(601)栓接在框体(5)内部的左侧，所述自控制板(602)栓接在框体(5)的前侧，所述自控制板(602)与温度监测器(601)电性连接。