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一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板
申请人信息
- 申请人:江西强达电路科技有限公司
- 申请人地址:341699 江西省赣州市信丰县高新技术产业园区绿源大道西段南侧
- 发明人: 江西强达电路科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420617605.4 |
| 申请日 | 2024/3/28 |
| 公告号 | CN222108210U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 江西强达电路科技有限公司 |
| 发明人 | 江清兵; 谢洪涛; 袁秋怀; 张璞 |
| 地址 | 江西省赣州市信丰县高新技术产业园区绿源大道西段南侧 |
摘要文本
本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，解决了现有的厚铜电路板，对于需要经受较大机械应力或振动的应用，缝隙的存在会使得元件或连接部分发生松动，且部分灰尘、湿气以及腐蚀介质等会通过通孔进入电路板中的技术问题，包括基底，基底的两侧设置有铜箔膜层，基底的内部开设有通孔和引线孔，引线孔的内部设置有元件引线，元件引线的一端连接有插件式元件，元件引线的另一端连接有焊点，通孔的内部设置有第一镀铜层，第一镀铜层的外表面设置有树脂填充层，树脂填缝有利于提高电路板的平整性和机械强度，且有利于对电路板进行防护，避免电路板被刮花，并且维修人员可以通过连接通道对孔洞区域进行访问维修。 来自
专利主权项内容
1.一种采用树脂填线路间隙的厚铜电路板，包括基底(1)，其特征在于：所述基底(1)的两侧设置有铜箔膜层(2)，所述基底(1)的内部开设有通孔(3)和引线孔(4)，所述引线孔(4)的内部设置有元件引线(5)，所述元件引线(5)的一端连接有插件式元件(6)，所述元件引线(5)的另一端连接有焊点(7)，所述通孔(3)的内部设置有第一镀铜层(8)，所述第一镀铜层(8)的外表面设置有树脂填充层(9)。