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电路板和电子设备
申请人信息
- 申请人:深南电路股份有限公司
- 申请人地址:518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
- 发明人: 深南电路股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 电路板和电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420670728.4 |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222108212U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/02 |
| 权利人 | 深南电路股份有限公司 |
| 发明人 | 周进群; 胡忠华; 周锋; 孙先成; 陈绪东; 王守亭; 陈帆 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种电路板和电子设备，所述电路板包括：多层芯板，多层所述芯板在厚度方向上层叠设置；绝缘层，所述绝缘层夹设在两两相邻的芯板之间；金属基，所述金属基在厚度方向的至少一侧的边缘位置设置有至少一个第一台阶，所述金属基通过所述第一台阶嵌入在多层所述芯板和所述绝缘层所组成的板层结构内。通过第一台阶将金属基牢牢嵌入在多层芯板和绝缘层所组成的板层结构内，可以有效提升金属基与板层结构的结合力，增强金属基与板件的可靠性。此外，通过金属基边缘的第一台阶限制多层芯板的活动空间，可以有效提升金属基周围介厚符合性以及金属基平整度能力。
专利主权项内容
1.一种电路板，其特征在于，包括：
多层芯板(10)，多层所述芯板(10)在厚度方向上层叠设置；
绝缘层(20)，所述绝缘层(20)夹设在两两相邻的芯板(10)之间；
金属基(30)，所述金属基(30)在厚度方向的至少一侧的边缘位置设置有至少一个第一台阶(31)，所述金属基(30)通过所述第一台阶(31)嵌入在多层所述芯板(10)和所述绝缘层(20)所组成的板层结构内。