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一种电镀软金工艺的CCM_FPC
申请人信息
- 申请人:珠海联决电子科技有限公司
- 申请人地址:519100 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路11号
- 发明人: 珠海联决电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电镀软金工艺的CCM_FPC |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420464603.6 |
| 申请日 | 2024/3/11 |
| 公告号 | CN222108215U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K1/11 |
| 权利人 | 珠海联决电子科技有限公司 |
| 发明人 | 李首昀; 李红勇 |
| 地址 | 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路11号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种电镀软金工艺的CCM_FPC，包括bonding层、地线层、数据传递层以及BTB层，所述bonding层、地线层、数据传递层以及BTB层从下至上依次排布，所述bonding层包含bonding焊盘区、第一地线区域、第一导通孔以及第一电镀引线，所述bonding焊盘区位于FPC的顶部，所述第一地线区域分布在bonding焊盘区的器件焊盘以及信号线周围，所述第一导通孔设置在bonding层线路与地线层线路、数据传递层线路以及BTB层线路的线路连接处，所述第一电镀引线与bonding层以及BTB层电镀线路的一端电性连接。通过设置第一电镀引线以及第二电镀引线，第一电镀引线以及第二电镀引线起引流作用，改变传统的钯层作为阻挡层，以中间的电镀厚金层作为阻挡层，防止镍腐蚀。 数据由整理
专利主权项内容
1.一种电镀软金工艺的CCM_FPC，包括bonding层(1)、地线层(2)、数据传递层(3)以及BTB层(4)，其特征在于，所述bonding层(1)、地线层(2)、数据传递层(3)以及BTB层(4)从下至上依次排布，所述bonding层(1)包含bonding焊盘区(11)、第一地线区域(12)、第一导通孔(13)以及第一电镀引线(14)，所述bonding焊盘区(11)位于FPC的顶部，所述第一地线区域(12)分布在bonding焊盘区(11)的器件焊盘以及信号线周围，所述第一导通孔(13)设置在bonding层(1)线路与地线层(2)线路、数据传递层(3)线路以及BTB层(4)线路的线路连接处，所述第一电镀引线(14)与bonding层(1)以及BTB层(4)电镀线路的一端电性连接。