← 返回列表
一种波峰焊治具
申请人信息
- 申请人:正雄(常熟)动力系统有限公司
- 申请人地址:215513 江苏省苏州市常熟经济技术开发区通联路10号1幢
- 发明人: 正雄(常熟)动力系统有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种波峰焊治具 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323305544.2 |
| 申请日 | 2023/12/5 |
| 公告号 | CN222108238U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K3/34 |
| 权利人 | 正雄(常熟)动力系统有限公司 |
| 发明人 | 陈卫 |
| 地址 | 江苏省苏州市常熟经济技术开发区通联路10号1幢 |
摘要文本
本实用新型属于电路板生产技术领域，公开了一种波峰焊治具。包括底盘和引流板，底盘上沿其厚度方向贯穿开设有让位孔，让位孔沿第一方向延伸，电路板上的元器件的引脚组穿过让位孔，引脚组包括多个沿第一方向排列的引脚。引流板包括固定部和引流部，固定部固定于底盘朝向电路板的一侧，固定部与引流部，固定部固定于底盘朝向电路板的一侧，固定部与引流部相连，引流部沿第二方向延伸，且至少部分盖设于让位孔，引流部位于引脚组沿第一方向的一端。当末端引脚离开焊料波峰时，焊料被引到引流板上，以使得末端引脚上焊料的表面张力得到释放，进而有助于防止末端引脚上的焊料与其相邻的引脚之间产生连锡，避免元器件短路，提高电路板的良品率。。
专利主权项内容
1.一种波峰焊治具，其特征在于，包括：
底盘(1)，所述底盘(1)上开设有让位孔(11)，电路板上的元器件的引脚组穿过所述让位孔(11)，所述引脚组包括多个沿第一方向排列的引脚(100)；
引流板(2)，设置在所述底盘(1)与所述电路板之间，所述引流板(2)包括相连的连接部(21)和引流部(22)，所述连接部(21)固定于所述底盘(1)朝向所述电路板的一侧，所述引流部(22)沿第二方向延伸，且至少部分盖设于所述让位孔(11)，所述引流部(22)位于所述引脚组沿所述第一方向的一端，所述第二方向与所述第一方向垂直。