← 返回列表

一种多层快速拼接的沉铜PCB板

申请号: CN202420630056.4
申请人: 常州市柯龙电子有限公司
更新日期: 2026-03-26

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种多层快速拼接的沉铜PCB板
专利类型 实用新型
申请号 CN202420630056.4
申请日 2024/3/28
公告号 CN222108245U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K3/36
权利人 常州市柯龙电子有限公司
发明人 何骏; 杨丹
地址 江苏省常州市新北区春江镇滨江二路68号

摘要文本

本实用新型属于沉铜PCB板技术领域,尤其是一种多层快速拼接的沉铜PCB板,包括固定板,所述固定板的顶部左方固定安装有安装框架,通过设置的调节组件,根据第一PCB板和第二PCB板的长度,控制右方的安装框架进行滑动,滑动完成后,控制控制把手带动第一丝杆进行转动,使第一丝杆在转动后可进行下降,使脚垫与固定板相抵接,从而使安装框架在确定位置后较难移动,将第一PCB板和第二PCB板滑入至支撑块和滑动块的内侧,控制电机带动第二丝杆进行转动,使第二丝杆在转动后可带动滑动块进行升降,从而使第一PCB板和第二PCB板上方的排针连接较为方便快捷。。来自

专利主权项内容

1.一种多层快速拼接的沉铜PCB板,其特征在于,包括:
固定板(1),所述固定板(1)的顶部左方固定安装有安装框架(2),所述固定板(1)的顶部右方滑动安装有安装框架(2),右方所述安装框架(2)的右侧固定安装有固定块(3);
调节组件,所述调节组件安装在安装框架(2)和固定块(3)上;
连接组件,所述连接组件安装在安装框架(2)上。