← 返回列表
壳体、电子设备及其配件
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 壳体、电子设备及其配件 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420306445.1 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN222108282U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K5/02 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 付吉远 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本公开是关于一种壳体、电子设备及其配件，所述壳体包括：基底层；表层，所述表层与所述基底层叠层设置，并且所述表层设置于所述壳体的最外层；封边部，所述封边部设置于所述表层的边缘，所述封边部加固所述表层的边缘。本公开通过在与基底层叠层设置的表层的边缘设置有封边部，通过封边部加固表层的边缘，降低表层边缘自行分散风险，减少壳体出现外观缺陷的概率，提升壳体的可靠性。
专利主权项内容
1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括：
基底层；
表层，所述表层与所述基底层叠层设置，并且所述表层设置于所述壳体的最外层；
封边部，所述封边部设置于所述表层的边缘，所述封边部加固所述表层的边缘。