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中框组件和电子设备
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 中框组件和电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323436887.2 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN222108368U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/18 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 夏搏然; 那志成 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本公开提供了一种中框组件和电子设备，属于电子设备技术领域。中框组件包括FPC板、IC芯片、中框、绝缘组件和柔性件。IC芯片固定于FPC板。绝缘组件位于中框和IC芯片之间，且绝缘组件的两侧分别与中框、FPC板贴合。柔性件位于IC芯片和绝缘组件之间。当中框组件与IC芯片相对的位置受到外部的撞击时，柔性件能够起到减振作用。柔性件能够减小IC芯片受到的应力，从而避免IC芯片发生破裂。
专利主权项内容
1.一种中框组件，其特征在于，所述中框组件包括柔性印刷电路FPC板(1)、集成电路IC芯片(2)、中框(3)、绝缘组件(4)和柔性件(5)；
所述IC芯片(2)固定于所述FPC板(1)；
所述绝缘组件(4)位于所述中框(3)和所述IC芯片(2)之间，且所述绝缘组件(4)的两侧分别与所述中框(3)、所述FPC板(1)贴合；
所述柔性件(5)位于所述IC芯片(2)和所述绝缘组件(4)之间。