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用于智能终端的散热结构及智能终端
申请人信息
- 申请人:杭州灵伴科技有限公司
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1288号8幢101
- 发明人: 杭州灵伴科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于智能终端的散热结构及智能终端 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323379905.8 |
| 申请日 | 2023/12/11 |
| 公告号 | CN222108371U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 杭州灵伴科技有限公司 |
| 发明人 | 余利; 方松波; 胡波; 杜晖 |
| 地址 | 浙江省杭州市余杭区仓前街道良睦路1288号8幢101 |
摘要文本
本实用新型提供了一种用于智能终端的散热结构及智能终端，用于智能终端的散热结构包括：支架，设置在外壳的腔体内，智能终端的PCB主板抵接在支架上且被压紧，PCB主板可通过支架、外壳进行散热；导热组件，设置在支架的另一侧，且和PCB主板中的主发热芯片连接，以将主发热芯片产生的热量传递至导热组件；散热风扇，设置在支架的另一侧，散热风扇的进风口和进风孔对应，散热风扇用于将导热组件的热量从出风孔排出。通过本实用新型提供的技术方案，能够解决现有技术中智能终端散热效果差的问题。
专利主权项内容
1.一种用于智能终端的散热结构，其特征在于，包括：
支架(30)，设置在智能终端的外壳(10)的腔体内，所述智能终端的PCB主板(20)抵接在所述支架(30)上且被压紧，所述PCB主板(20)通过所述支架(30)、所述外壳(10)进行散热；
导热组件(40)，设置在所述支架(30)的另一侧，且和所述PCB主板(20)中的主发热芯片(21)连接，以将所述主发热芯片(21)产生的热量传递至所述导热组件(40)；
散热风扇(50)，设置在所述支架(30)的另一侧，所述散热风扇(50)的进风口和所述外壳(10)的进风孔(11)对应，所述散热风扇(50)用于将所述导热组件(40)的热量从所述外壳(10)的出风孔(12)排出。