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一种组合式大通孔率插板面板结构

申请号: CN202420002203.3
申请人: 烽火通信科技股份有限公司
更新日期: 2026-03-26

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种组合式大通孔率插板面板结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420002203.3
申请日 2024/1/2
公告号 CN222108381U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 烽火通信科技股份有限公司
发明人 高毅勇; 张婉; 褚朝军
地址 湖北省武汉市东湖高新技术开发区高新四路6号

摘要文本

本实用新型提供了一种组合式大通孔率插板面板结构,在插板面板上设置有多个面板开口,每个所述面板开口从插板面板的正端面延伸至插板面板的上端面,将多孔板的一端固定在所述正端面,另一端固定在所述上端面,以在所述正端面和所述上端面的转角处倾斜设置,所述多孔板上并排设置有多个散热孔,由于多孔板是倾斜设置,多孔板不会被相邻上端的其他通信设备插板的底部覆盖,所述散热孔依然可以和所述面板开口相通,插板面板内部能够通过所述散热孔和所述面板开口与外界相通,保证了散热要求。

专利主权项内容

1.一种组合式大通孔率插板面板结构,其特征在于,包括:插板面板(1)和多孔板(2),其中:
所述插板面板(1)包括正端面(11)和上端面(12),所述上端面(12)位于所述正端面(11)上方;
所述插板面板(1)上设置有多个面板开口(13),每个所述面板开口(13)从所述正端面(11)延伸至所述上端面(12);
所述多孔板(2)的一端固定在所述正端面(11),另一端固定在所述上端面(12),以在所述正端面(11)和所述上端面(12)的转角处倾斜设置;
所述多孔板(2)上并排设置有多个散热孔(21),所述散热孔(21)和所述面板开口(13)相通。。