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热交换组件和热管理系统
申请人信息
- 申请人:博格华纳公司
- 申请人地址:美国密歇根州
- 发明人: 博格华纳公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 热交换组件和热管理系统 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420222320.0 |
| 申请日 | 2024/1/30 |
| 公告号 | CN222108393U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 博格华纳公司 |
| 发明人 | S·舒姆; I·冈萨雷斯·塔巴雷斯; D·拉戈·洛佩兹; J·A·布兰科·费尔南德斯; S·M·伯翰 |
| 地址 | 美国密歇根州 |
摘要文本
披露了一种热交换组件和热管理系统,该热交换组件被配置成联接到冷却回路以冷却车辆的电子部件。热交换组件包括热交换板和电阻加热元件。热交换板包括基板和壳体,该基板被配置成与电子部件热连通,该壳体联接到基板,使得冷却室限定在壳体与基板之间。壳体被配置成将冷却流体从冷却回路提供至冷却室并使冷却流体返回到冷却回路。电阻加热元件设置在壳体上并与冷却室热连通,用于加热冷却室内的冷却流体,以增加返回到冷却回路的冷却流体的温度。 数据由马 克 数 据整理
专利主权项内容
1.一种热交换组件,所述热交换组件被配置成联接到车辆的冷却回路以冷却所述车辆的电子部件,所述热交换组件包括:
热交换板,所述热交换板包括:
基板,所述基板包括被配置成与所述电子部件热连通的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面;以及
壳体,所述壳体联接到所述基板的所述第二表面,所述壳体包括:内壳体表面,所述内壳体表面面向所述基板的所述第二表面,使得在所述内壳体表面与所述基板的所述第二表面之间限定冷却室;以及与所述内壳体表面相反的外壳体表面;
其中,所述壳体限定:流体入口,所述流体入口与所述冷却室流体连通并被配置成与所述车辆的所述冷却回路流体连通以向所述冷却室提供冷却流体;以及流体出口,所述流体出口与所述冷却室流体连通并被配置成与所述车辆的所述冷却回路流体连通以将所述冷却流体返回到所述冷却回路;以及
电阻加热元件,所述电阻加热元件设置在所述外壳体表面上并与所述冷却室热连通,用于加热所述冷却室内的所述冷却流体,以增加经由所述流体出口返回到所述冷却回路的所述冷却流体的温度。