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快装式门楣结构总成及数据中心
申请人信息
- 申请人:厦门华睿晟智能科技有限责任公司; 科华数据股份有限公司
- 申请人地址:361000 福建省厦门市火炬高新区软件园华讯楼A区108
- 发明人: 厦门华睿晟智能科技有限责任公司; 科华数据股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 快装式门楣结构总成及数据中心 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420365877.X |
| 申请日 | 2024/2/27 |
| 公告号 | CN222108403U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 厦门华睿晟智能科技有限责任公司; 科华数据股份有限公司 |
| 发明人 | 陈树旺; 林伟艺; 蔡德煌; 陈强; 上官志渊 |
| 地址 | 福建省厦门市火炬高新区软件园华讯楼A区108; 福建省厦门市火炬高新区火炬园马垄路457号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种快装式门楣结构总成及数据中心，属于数据中心技术领域，包括外门楣、内门楣和两个立柱；两个立柱分别连接于内门楣的两侧，且两个立柱均向前凸出于内门楣，以在内门楣前方形成用于容置外门楣的容置空间；外门楣的后侧面设有第一挂接柱，内门楣的前侧面设有与第一挂接柱适配的第一挂接孔；外门楣的左侧面和/或有侧面开设有挂接缺口，挂接缺口具有设于外门楣后侧面的导入开口，立柱的相对侧设有与挂接缺口适配的第二挂接柱。本实用新型提供的快装式门楣结构总成及数据中心，能够获得装配用时更短且结构更加稳定的门楣结构，对于提升数据中心整体的装配效率和结构稳定性均起到促进作用。
专利主权项内容
1.一种快装式门楣结构总成，其特征在于，包括外门楣(1)、内门楣(2)和两个立柱(3)；
两个所述立柱(3)分别连接于所述内门楣(2)的两侧，且两个所述立柱(3)均向前凸出于所述内门楣(2)，以在所述内门楣(2)前方形成用于容置所述外门楣(1)的容置空间(4)；
所述外门楣(1)的后侧面设有第一挂接柱(5)，所述内门楣(2)的前侧面设有与所述第一挂接柱(5)适配的第一挂接孔(6)；
所述外门楣(1)的左侧面和/或有侧面开设有挂接缺口(7)，所述挂接缺口(7)具有设于所述外门楣(1)后侧面的导入开口(710)，所述立柱(3)的相对侧设有与所述挂接缺口(7)适配的第二挂接柱(8)。