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一种带制冷芯片的散热水排
申请人信息
- 申请人:广州市普适实业有限公司
- 申请人地址:510800 广东省广州市花都区新华街绿茵路9号工业园内C栋厂房三楼、办公楼三楼
- 发明人: 广州市普适实业有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带制冷芯片的散热水排 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420432863.5 |
| 申请日 | 2024/3/6 |
| 公告号 | CN222108409U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 广州市普适实业有限公司 |
| 发明人 | 周佳秀; 于晶; 陈景超 |
| 地址 | 广东省广州市花都区新华街绿茵路9号工业园内C栋厂房三楼、办公楼三楼 |
摘要文本
本实用新型公开了一种带制冷芯片的散热水排，涉及散热水排技术领域，包括散热水排主体，散热水排主体的外壁设置有用于增加散热水排主体散热量的辅助结构，辅助结构包括散热块和制冷片，散热块固定设置于散热水排主体的外壁，散热块的外壁开设有安装槽，制冷片固定设置于安装槽的内腔，制冷片用于增加散热水排主体的温差。本实用新型通过在散热水排中增加制冷片，使制冷片给冷媒制冷后，再通过冷媒给铜底制冷的方式增加散热水排上的温差，从而提高散热水排的散热速率，提高对冷媒降温的效果和效率，进而也有效加强散热水排的散热效果和实用性。
专利主权项内容
1.一种带制冷芯片的散热水排，包括散热水排主体(1)，其特征在于，所述散热水排主体(1)设置有用于增加散热水排主体(1)散热量的辅助结构(3)，所述辅助结构(3)包括制冷片(303)，所述制冷片(303)具有制冷面和发热面，所述制冷片(303)能提高所述散热水排主体(1)于所述发热面一侧的温度，同时降低所述散热水排主体(1)于所述制冷面一侧的温度。 百度搜索