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芯片烧录测试设备风液混合散热架

申请号: CN202420627270.4
申请人: 宁波生久科技有限公司
更新日期: 2026-03-26

专利详细信息

项目 内容
专利名称 芯片烧录测试设备风液混合散热架
专利类型 实用新型
申请号 CN202420627270.4
申请日 2024/3/28
公告号 CN222108422U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 宁波生久科技有限公司
发明人 姚锐锋; 刘金山; 曹瑞鹏; 姚鑫
地址 浙江省宁波市余姚市大隐镇工业园区生久环路1号

摘要文本

本实用新型涉及一种芯片烧录测试设备风液混合散热架,是针对解决现有同类产品的通风和散热结构设计欠佳,导致较难对大阵列和大容量的芯片烧录测试模组使用的技术问题。该风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体,其要点是所述壳体内水排器分别设置于壳体内的水排固定支架处芯片烧录测试工作腔的一侧腔口,水排器的进液口通过一水管与分水器的出液分水器相连通,水排器的出液口通过另一水管与分水器的进液分水器相连通,所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通,所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通,所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器,及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统。

专利主权项内容

1.一种芯片烧录测试设备风液混合散热架,该芯片烧录测试设备风液混合散热架的主体为芯片烧录测试设备的壳体(1),所述壳体内设有至少一个或阵列设置的子风液混合散热系统,所述子风液混合散热系统包括水排器(2)、分水器(3)、水管(4)、水排固定支架(5)、水排前进风风道(6)、水排后出风风道(7)、大风扇(8),小风扇(9)、芯片烧录测试工作腔顶部风道(10)、芯片烧录测试工作腔(11)、导流板(12)、中间风腔室(13)、顶层回风腔(14),子风液混合散热系统的芯片烧录测试工作腔下方设有通过壳体一侧开口放入的抽屉板,抽屉板上设有对应芯片烧录测试工作腔的芯片烧录测试模组(15);其特征在于所述水排器(2)分别设置于壳体(1)内的水排固定支架(5)处芯片烧录测试工作腔(11)的一侧腔口,芯片烧录测试工作腔包含至少一个芯片烧录测试模组(15),且密封成风道,芯片烧录测试工作腔的一侧设有芯片烧录测试工作腔出风口(1101),所述芯片烧录测试工作腔出风口设有导流板(12),并与中间风腔室(13)连通;所述中间风腔室顶部开设有中间风腔室出风口(1301),所述中间风腔室出风口与顶层回风腔(14)相连,所述水排前进风风道(6)、水排后出风风道(7)、芯片烧录测试工作腔顶部风道(10)、芯片烧录测试工作腔(11)、中间风腔室、顶层回风腔构成子风液混合散热系统的风冷系统,且此风冷系统为闭环式内循环系统;所述水排器的进液口(201)通过一水管(4)与分水器(3)的出液分水器(301)相连通,水排器的出液口(202)通过另一水管与分水器的进液分水器(302)相连通,所述分水器的出液分水器通过一水管与冷水机的出液口相连通,所述分水器的进液分水器通过另一水管与冷水机的进液口相连通,所述冷水机、水排器、出液分水器、进液分水器,及对应水管构成子风液混合散热系统的液冷系统;所述水排器为风液换热器,芯片烧录测试工作腔内的水排器一侧设有至少一个大风扇(8)。 来自