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一种合封的电子雾化控制芯片

申请号: CN202420189312.0
申请人: 杭州尚途半导体有限公司
更新日期: 2026-03-26

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种合封的电子雾化控制芯片
专利类型 实用新型
申请号 CN202420189312.0
申请日 2024/1/25
公告号 CN222109320U
公开日 2024/12/6
IPC主分类号 A24F40/50
权利人 杭州尚途半导体有限公司
发明人 郭晋亮; 楚泽坤
地址 浙江省杭州市萧山区瓜沥镇友谊路2528号3幢一层

摘要文本

本实用新型公开了一种合封的电子雾化控制芯片,涉及电子雾化装置技术领域,包括:控制芯片,包括电子烟控制电路和功率开关;其中,电子烟控制电路的输入端与充电端口电连接,电子烟控制电路的输出端与功率开关的输入端电连接,电子烟控制电路用于控制功率开关的导通或关闭;充电端口设置有控制充电功能的开关;高压保护芯片,高压保护芯片的输出端与充电端口电连接,控制充电功能的开关和所述功率开关的导通或关闭响应于高压保护芯片输出的信号,用于对控制芯片进行保护。本实用新型能够对适用于低压工艺的控制芯片起到良好的保护作用,且高压保护芯片的面积小,成本低。。搜索

专利主权项内容

1.一种合封的电子雾化控制芯片,其特征在于,包括:
控制芯片,包括电子烟控制电路和功率开关;其中,所述电子烟控制电路的输入端与充电端口电连接,所述电子烟控制电路的输出端与所述功率开关的输入端电连接,所述电子烟控制电路用于控制所述功率开关的导通或关闭;所述充电端口设置有控制充电功能的开关;
高压保护芯片,所述高压保护芯片的输出端与所述充电端口电连接,所述控制充电功能的开关和所述功率开关的导通或关闭响应于所述高压保护芯片输出的信号,用于对所述控制芯片进行保护。