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一种半导体封装气密性检验装置
摘要文本
河北博威集成电路有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供了一种半导体封装气密性检验装置，包括壳体、挡板以及打捞器；壳体顶壁开设有避让孔，壳体用于盛放检验半导体封装气密性的检测液；挡板滑动连接于壳体的顶部且具有进出口，在挡板的滑动区间内进出口始终对齐避让孔的部分区域；打捞器包括封挡进出口的盖板，以及与盖板连接并伸入壳体内部的托盘，托盘用于承载待检器件并伸入检测液的液面之下。本实用新型提供的半导体封装气密性检验装置，能够避免检测液挥发浪费，提高检测液利用率，同时有助于提高检测效率。
专利主权项内容
1.一种半导体封装气密性检验装置，其特征在于，包括：
壳体(10)，顶壁开设有避让孔(11)，所述壳体(10)用于盛放检验半导体封装气密性的检测液；
挡板(20)，滑动连接于所述壳体(10)的顶部，且具有进出口(21)，在所述挡板(20)的滑动区间内所述进出口(21)始终对齐所述避让孔(11)的部分区域；
打捞器(30)，包括封挡所述进出口(21)的盖板(31)，以及与所述盖板(31)连接并伸入所述壳体(10)内部的托盘(32)，所述托盘(32)用于承载待检器件并伸入所述检测液的液面之下。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体封装气密性检验装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323535305.6 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN222104968U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | G01M3/02 |
| 权利人 | 河北博威集成电路有限公司 |
| 发明人 | 杨启旋; 要旭; 常农凯; 郭跃伟; 段磊; 崔健 |
| 地址 | 河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号 |