MEMS气敏传感器基底层结构

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苏州中芯微纳传感科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开一种MEMS气敏传感器基底层结构，其包括硅基底层，所述硅基底层上方依次层叠有第一绝缘材料层、第二绝缘材料层和微加热层，所述微加热层的上表面设置有保护材料层，所述保护材料层上表面的两端均设置有微电极，两个微电极之间电性连接有气敏材料层，所述硅基底层的底部中段设置有通槽，所述通槽贯穿硅基底层，所述通槽呈梯形状，且其上端的宽度小，所述硅基底层底部的两端均设置有第三绝缘材料层。该MEMS气敏传感器基底层结构，通过在硅基底层上方依次层叠有第一绝缘材料层、第二绝缘材料层等结构，且其厚度均是微米甚至纳米量级，具有体积小、节约材料等优点。