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光子集成电路装置
申请人信息
- 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址:中国台湾新竹市
- 发明人: 台湾积体电路制造股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 光子集成电路装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420657575.X |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222105684U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | G02B6/12 |
| 权利人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 发明人 | 卢致昕; 林佳加; 蔡仲豪; 王垂堂; 余振华 |
| 地址 | 中国台湾新竹 |
摘要文本
一种光子集成电路装置，包括：一基板；一波导，位于该基板上；以及一光学谐振器，位于该基板上；其中该光学谐振器渐逝耦合至一光子集成电路中的该波导；以及该波导与该光学谐振器在基板上的高度不同。
专利主权项内容
1.一种光子集成电路装置，其特征在于，包括：
一基板；
一波导，位于该基板上；以及
一光学谐振器，位于该基板上；
其中该光学谐振器渐逝耦合至一光子集成电路中的该波导；以及
该波导与该光学谐振器在基板上的高度不同。