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电子标签的封装保护结构

申请号: CN202420474263.5
申请人: 芜湖东立精密机械有限公司
更新日期: 2026-03-28

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电子标签的封装保护结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202420474263.5
申请日 2024/3/12
公告号 CN222105972U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 G06K19/077
权利人 芜湖东立精密机械有限公司
发明人 周海波
地址 安徽省芜湖市鸠江区九华北路338号三塘工业园综合楼四楼4013室

摘要文本

芜湖东立精密机械有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术, (来源 ) 。本实用新型公开了一种电子标签的封装保护结构,用316L或2Cr13的不锈钢车削加工出上壳体和下壳体,并在上壳体和下壳体相对侧分别加工出定位凹槽和内凹或外凸结构,用铜合金制作上护套和下护套,并在上护套和下护套表面电镀黄金层,芯片放置于上护套和下护套对接形成的封闭的容纳空间内,上护套和下护套插在上壳体和下壳体的定位凹槽内进行固定,向上壳体和下壳体之间形成的侧壁凹凸曲折的迷宫结构的注塑通道内注入聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物形成封装层,将上护套和下滑套密封封装在上壳体和下壳体之间,本实用新型的封装层与上壳体和下壳体接触牢固,不易出现泄露,封装结构的抗压强度高,能适用于各种严苛环境。

专利主权项内容

1.一种电子标签的封装保护结构,其特征在于:包括上壳体(1)、下壳体(2)、上护套(3)、下护套(4)和芯片(5),上壳体一侧面上形成有第一上定位凹槽(11)和至少一个内凹或外凸结构,下壳体一侧面上形成第一下定位凹槽(21)和至少一个内凹或外凸结构,所述上壳体一侧面与下壳体一侧面正对设置,导电材料制作而成的上护套一端插设于第一上定位凹槽内,导电材料制作而成的下护套一端插设于第一下定位凹槽内,所述上护套另一端和下护套另一端对接在一起,上护套另一端和下护套另一端之间形成一封闭的容纳空间,芯片止动的容纳于盖容纳空间内,所述上壳体一侧面和下壳体一侧面之间形成注塑通道,该注塑通道内通过热压注塑的方式填充有与工作环境匹配的绝缘密封材料,上护套和下护套拼接缝完全密封包覆于所述绝缘密封材料内,绝缘密封材料在上护套和下护套外侧形成封装层(8)。 来自