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半模组件和电子设备
申请人信息
- 申请人:北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址:100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 发明人: 北京小米移动软件有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半模组件和电子设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420212761.2 |
| 申请日 | 2024/1/29 |
| 公告号 | CN222106173U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | G09F9/00 |
| 权利人 | 北京小米移动软件有限公司 |
| 发明人 | 费文杰 |
| 地址 | 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号 |
摘要文本
本公开提供了一种半模组件和电子设备，属于电子设备技术领域。半模组件包括屏幕组件、中框和热弹性组件。屏幕组件边缘通过背胶与中框连接。热弹性组件一部分位于背胶与中框之间，另一部分位于屏幕组件和中框之间。将屏幕组件从中框上拆除时，对热弹性组件加热，热弹性组件受热膨胀。一方面，热弹性组件上的热量会传递至背胶，使得背胶的粘性降低，从而降低屏幕组件和中框之间的粘附力。另一方面，热弹性组件会受热膨胀，因此热弹性组件会将屏幕组件顶起。使得屏幕组件和中框之间产生缝隙，进一步减小了屏幕组件与中框之间的粘性。使得屏幕组件与中框容易分离，并避免屏幕组件内部出现分层。
专利主权项内容
1.一种半模组件，其特征在于，所述半模组件包括屏幕组件(1)、中框(2)和热弹性组件(3)；
所述屏幕组件(1)的边缘通过背胶(4)与所述中框(2)连接；
所述热弹性组件(3)一部分位于所述背胶(4)与所述中框(2)之间，另一部分位于所述屏幕组件(1)和所述中框(2)之间，其中，所述热弹性组件(3)受热膨胀。 该数据由<>整理