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一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀
申请人信息
- 申请人:矽品科技(苏州)有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区凤里街288号
- 发明人: 矽品科技(苏州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420496552.5 |
| 申请日 | 2024/3/14 |
| 公告号 | CN222096583U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | B28D5/02 |
| 权利人 | 矽品科技(苏州)有限公司 |
| 发明人 | 高杰; 张百寿 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区凤里街288号 |
摘要文本
矽品科技(苏州)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型提供一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀，包括刀身部以及位于刀身部的一侧与刀身部相接的刀刃部，在垂直于刀身部指向刀刃部的方向上，刀刃部包括相对设置的两个侧面，其中，两个侧面呈内凹的圆弧形结构。本实用新型中刀刃部的侧面呈内凹的圆弧形结构，使得切割后的芯片模组边缘呈圆弧形，能够分散边缘应力，进而避免底填胶破裂，有效地提高产品的可靠性，降低生产成本，并且可以扩大产品的设计空间。。更多数据：搜索马克数据网来源：
专利主权项内容
1.一种降低切割边缘应力的晶圆切割刀，其特征在于：包括刀身部以及位于所述刀身部的一侧与所述刀身部相接的刀刃部，在垂直于所述刀身部指向所述刀刃部的方向上，所述刀刃部包括相对设置的两个侧面，其中，两个所述侧面呈内凹的圆弧形结构。