一种半导体封装灌胶模具

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苏州合圣益精密工业有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体地说，涉及一种半导体封装灌胶模具。包括模具本体，模具本体由上模和下模拼接形成，上模的顶部安装有灌胶管，下模的底部固定连接有底板，下模的内部活动连接有用于调节其内部尺寸的调节组件，调节组件的另一端伸出下模的表面，调节组件的内部安装有替换组件。本实用新型通过上模、下模和安装在上模顶部的灌胶管，便于将半导体进行灌胶封装，提升了半导体后续的使用效果，利用设置在下模内部的调节组件和替换组件，即可准确的对下模的内部封胶尺寸进行调节，达到跟随半导体的具体尺寸调节封装灌胶尺寸的作用。