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具有疏水防粘连结构的薄膜体声波谐振器及其制造方法

申请号: CN201711144390.X
申请人: 杭州左蓝微电子技术有限公司
更新日期: 2026-03-08

专利详细信息

项目 内容
专利名称 具有疏水防粘连结构的薄膜体声波谐振器及其制造方法
专利类型 发明授权
申请号 CN201711144390.X
申请日 2017年11月17日
公告号 CN107666297B
公开日 2024年2月9日
IPC主分类号 H03H3/02
权利人 杭州左蓝微电子技术有限公司
发明人 张树民; 王国浩; 陈海龙
地址 浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢B0711-0714号房

摘要文本

一种具有疏水防粘连结构的薄膜体声波谐振器及其制造方法,所述薄膜体声波谐振器包括自下而上依次堆叠的基片、疏水结构、下电极、压电薄膜以及上电极;其中,所述基片的上表面设置有空气隙,所述疏水结构设置在所述基片上与所述空气隙对应的位置;所述疏水结构包括聚合物材料制成的聚合物层;所述聚合物层的上表面包括若干锥状突起;所述锥状突起的间距为0.1‑1微米。本发明提供的具有疏水防粘连结构的薄膜体声波谐振器及其制造方法中,在基底与薄膜之间设置有疏水结构,有效避免垂直于其表面的表面张力作用,减少薄膜和基底的粘连现象的产生,相比较现有技术,可以提高薄膜体声波谐振器的成品率和可靠性。

专利主权项内容

1.一种具有疏水防粘连结构的薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜体声波谐振器包括自下而上依次堆叠的基片、疏水结构、下电极、压电薄膜以及上电极;其中,所述基片的上表面设置有空气隙,所述疏水结构设置在所述基片上与所述空气隙对应的位置;所述疏水结构包括聚合物材料制成的聚合物层;所述聚合物层的上表面包括若干锥状突起;所述锥状突起的间距为0.1-1微米;所述空气隙的厚度为1-3微米;所述锥状突起的高度为所述空气隙高度的六分之一至三分之一。