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开关下座装配设备和装配方法
申请人信息
- 申请人:浙江正泰电器股份有限公司
- 申请人地址:325603 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
- 发明人: 浙江正泰电器股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 开关下座装配设备和装配方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201710088634.0 |
| 申请日 | 2017年2月17日 |
| 公告号 | CN108453500B |
| 公开日 | 2024年2月23日 |
| IPC主分类号 | B23P21/00 |
| 权利人 | 浙江正泰电器股份有限公司 |
| 发明人 | 聂宗军; 杨金; 李俐; 杨晓锋; 王盼 |
| 地址 | 浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号 |
摘要文本
一种开关下座装配设备和装配方法，其包括将上壳体与下壳体组装为整壳体的整壳装配装置，以及依次对合盖后的整壳体进行热铆的自动热铆装置、对整壳体进行印刷的自动移印装置、对整壳体装入长螺钉的自动穿钉装置，设备整机结构紧凑，布局合理，运行平稳，工作可靠，自动化功效高。装配方法先进行整壳体的装配、然后依次进行热铆，印刷，在穿入长螺钉。
专利主权项内容
1.一种开关下座装配设备，其特征在于：包括将上壳体(1)与下壳体(2)组装为整壳体的整壳装配装置(222)，以及依次对合盖后的整壳体进行热铆的自动热铆装置(240)、对整壳体进行印刷的自动移印装置(310)、对整壳体装入长螺钉的自动穿钉装置；在整壳装配装置(222)与自动热铆装置(240)之间设有将整壳体放入自动热铆装置(240)中的整壳第一运输流道(231)，所述整壳装配装置(222)设置在整壳第一运输流道(231)的首端，所述自动热铆装置(240)包括热铆运输流道(243)，以及设置在热铆运输流道(243)上方的第一热铆装置(241)和设置在第一热铆装置(241)下方的第二热铆装置(242)，热铆运输流道(243)的首端设有用于抓取整壳第一运输流道(231)中整壳体的热铆搬运装置(244)，热铆运输流道(243)的末端与自动移印装置(310)配合；所述整壳装配装置(222)包括预定位机构(2221)、上顶机构(2222)和下压机构(2223)，预定位机构(2221)与下壳翻转装置(214)配合，用于定位下壳体(2)，上顶机构(2222)与用于输送上壳体(1)的上壳第二输送流道(221)配合。