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一种闪烁晶体封装结构
摘要文本
惠磊光电科技(上海)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种闪烁晶体封装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体两端开口,所述下壳体上端开口;所述上壳体上端设置有内翻边,下端设置有第一外翻边;所述下壳体上端设置有第二外翻边;所述下壳体底部设置有弹性垫片;所述上壳体连接在所述下壳体上端,闪烁晶体连接在所述上壳体和下壳体内部,所述上壳体上端口设置有光学窗口。本实用新型的目的在于克服现有的缺陷而提供的一种闪烁晶体封装结构,封装强度高,具有长期密封的优点。
专利主权项内容
1.一种闪烁晶体封装结构,其特征在于,包括上壳体(1)和下壳体(2),所述上壳体(1)两端开口,所述下壳体(2)上端开口;所述上壳体(1)上端设置有内翻边(3),下端设置有第一外翻边(4);所述下壳体(2)上端设置有第二外翻边(5);所述下壳体(2)底部设置有弹性垫片(6);所述上壳体(1)连接在所述下壳体(2)上端,闪烁晶体(7)连接在所述上壳体(1)和下壳体(2)内部,所述上壳体(1)上端口设置有光学窗口(8)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种闪烁晶体封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420919545.1 |
| 申请日 | 2024/4/29 |
| 公告号 | CN222098457U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | B65D53/00 |
| 权利人 | 惠磊光电科技(上海)有限公司 |
| 发明人 | 廖永建; 周里华 |
| 地址 | 上海市嘉定区马陆镇丰年路88弄8号 |