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塑封料送料装置
摘要文本
广东台进半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体封装框架生产技术领域,尤其涉及本申请实施例提供一种塑封料送料装置,包括:安装座,包括垂直壁,垂直壁具有第一面及第二面,垂直壁的上沿开设有下料槽,下料槽的槽底面自第一面至第二面方向向下倾斜设置;料斗,设于第一面上,并与下料槽连通;输送料道,设于第二面上,并与下料槽连通;顶料组件,包括顶料板,顶料板滑动设置于料斗中,顶料板的上沿朝向第一面方向向下倾斜设置,顶料板被配置为能够将料斗中的塑封料顶至下料槽中。本装置运行安静,同时通过顶料板能够快速将塑封料上料到输送料道中,顶料板每次顶料可同时上料多个塑封料,从而确保高效的送料速度。
专利主权项内容
1.一种塑封料送料装置,其特征在于,包括:
安装座,包括垂直壁,所述垂直壁具有第一面及第二面,所述垂直壁的上沿开设有下料槽,所述下料槽的槽底面自所述第一面至所述第二面方向向下倾斜设置;
料斗,设于所述第一面上,并与所述下料槽连通;
输送料道,设于所述第二面上,并与所述下料槽连通;
顶料组件,包括顶料板,所述顶料板滑动设置于所述料斗中,所述顶料板的上沿朝向所述第一面方向向下倾斜设置,所述顶料板被配置为能够将所述料斗中的塑封料顶至所述下料槽中。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 塑封料送料装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420893589.1 |
| 申请日 | 2024/4/26 |
| 公告号 | CN222098923U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | B65G47/82 |
| 权利人 | 广东台进半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 黄美林; 翟浩; 李建兴 |
| 地址 | 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室 |