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塑封料送料装置

申请号: CN202420893589.1
申请人: 广东台进半导体科技有限公司
更新日期: 2026-03-30

摘要文本

广东台进半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型属于半导体封装框架生产技术领域,尤其涉及本申请实施例提供一种塑封料送料装置,包括:安装座,包括垂直壁,垂直壁具有第一面及第二面,垂直壁的上沿开设有下料槽,下料槽的槽底面自第一面至第二面方向向下倾斜设置;料斗,设于第一面上,并与下料槽连通;输送料道,设于第二面上,并与下料槽连通;顶料组件,包括顶料板,顶料板滑动设置于料斗中,顶料板的上沿朝向第一面方向向下倾斜设置,顶料板被配置为能够将料斗中的塑封料顶至下料槽中。本装置运行安静,同时通过顶料板能够快速将塑封料上料到输送料道中,顶料板每次顶料可同时上料多个塑封料,从而确保高效的送料速度。

专利主权项内容

1.一种塑封料送料装置,其特征在于,包括:
安装座,包括垂直壁,所述垂直壁具有第一面及第二面,所述垂直壁的上沿开设有下料槽,所述下料槽的槽底面自所述第一面至所述第二面方向向下倾斜设置;
料斗,设于所述第一面上,并与所述下料槽连通;
输送料道,设于所述第二面上,并与所述下料槽连通;
顶料组件,包括顶料板,所述顶料板滑动设置于所述料斗中,所述顶料板的上沿朝向所述第一面方向向下倾斜设置,所述顶料板被配置为能够将所述料斗中的塑封料顶至所述下料槽中。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 塑封料送料装置
专利类型 实用新型
申请号 CN202420893589.1
申请日 2024/4/26
公告号 CN222098923U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 B65G47/82
权利人 广东台进半导体科技有限公司
发明人 黄美林; 翟浩; 李建兴
地址 广东省东莞市长安镇厦联路3号3号楼201室